Un cambio radical se acerca al mundo del PC. El nuevo BTF 3.0 trae un conector de 50 pines que puede manejar 1.500W de potencia. Este avance de DIY-APE busca acabar con el desorden de cables dentro del equipo, marcando un antes y después en el diseño de ordenadores.
El conector se ubica en la parte trasera de la placa base. Sustituye a los cables ATX, CPU y PCIe actuales, simplificando el montaje del PC. Los primeros modelos ya se pueden ver en placas base de Colorful. Esta nueva forma de conexión mejora el espacio y la ventilación del PC, dejando atrás años de diseños complejos con múltiples cables.
La tecnología BTF ya ha mostrado sus ventajas en modelos anteriores. Sin embargo, esta versión 3.0 representa un salto significativo en capacidad y funcionalidad. Los usuarios podrán olvidarse de gestionar diversos cables y conectores, centrándose en otros aspectos del montaje de sus equipos.
Más potencia y mejor uso con BTF 3.0
BTF 3.0 funciona con el sistema 12VO y tiene un conector extra 12V-2×6 para 600W adicionales. Esto permite usar las tarjetas gráficas más potentes, como la futura RTX 5090, sin adaptadores especiales. El diseño usa 16 pines para 12VO, 16 para 12V-2×6, 16 para CPU y 2 pines para control. Esta distribución permite manejar toda la energía que necesita un PC moderno de alto rendimiento.
Los ingenieros han pensado en la compatibilidad con componentes actuales y futuros. El nuevo estándar no solo simplifica las conexiones, sino que también prevé las necesidades de energía de próximas generaciones de hardware. La capacidad de 1.500W del conector principal, sumada a los 600W adicionales del conector auxiliar, garantiza suficiente potencia para años venideros.
Retos por resolver
Los fabricantes trabajan en mejorar el diseño final. Buscan soluciones para la firmeza de las cajas y los puntos de apoyo de la placa base. Algunos conectores frontales, como USB 2.0 y ventiladores, necesitan una nueva ubicación. Estos ajustes son necesarios para garantizar la estabilidad y durabilidad de los equipos.
Las primeras placas con BTF 3.0 llegarán de Colorful a inicios de 2025. Más marcas se unirán durante el año. Los precios aún no se han anunciado, pero serán más altos al principio por ser una tecnología nueva. Este cambio marca el inicio de una nueva era en el montaje de PC, haciendo más fácil construir y actualizar nuestros equipos. Los expertos prevén que BTF 3.0 podría convertirse en el nuevo estándar de la industria, reemplazando gradualmente los sistemas de conexión actuales.
Puedes seguir a HardwarePremium en Facebook, Twitter (X), Instagram, Youtube o consultar nuestro canal de Telegram para estar al día con las últimas noticias de tecnología.