NVIDIA prepara el tercero de los cuatro eventos que ha planificado este año. Jensen Huang pronunciará el miércoles una keynote sobre los próximos trimestres de su cartera de hardware para IA. En el GTC de Berlin 2026, sin embargo, quien más podría ganar es Intel, y de forma bastante inesperada.
Si NVIDIA aclara qué papel tendrán el procesador Xeon como CPU anfitriona, un die de E/S fabricado por Intel o el empaquetado Foveros, los ingresos que Intel espera obtener de NVIDIA ganarían visibilidad.
Un cartel con menos brillo que en San Jose y Taipéi
La cita berlinesa tiene previstos hasta 142 ponentes externos, entre ellos representantes de Nebius, Mercedes-Benz, Siemens, Schneider Electric y SAP. En cambio, Micron, SK hynix, Samsung, Broadcom, Marvell, Intel y AMD no subirán al escenario principal, lo que enfría algo las expectativas.
Las dos citas anteriores fueron más llamativas. En San Jose, en marzo de 2026, NVIDIA reunió a unos 30.000 asistentes de más de 190 países. Celebró más de 1.000 sesiones, con detalles sobre los sistemas Vera Rubin, el rack Kyber y la futura arquitectura Feynman. En Taipéi, en junio de 2026, anunció que Vera Rubin entraba en plena producción y presentó Vera como CPU independiente, con su propio rack.
Berlín se centrará previsiblemente en el ecosistema europeo de IA. Aun así, NVIDIA puede soltar datos con un peso desproporcionado para Intel, igual que ya prioriza ciertas gamas en otros frentes, como sucede con DLSS 5 y las RTX 50.
Qué puede ganar Intel en el GTC de Berlin 2026
El Xeon de Intel actúa hoy como CPU anfitriona en los DGX B300, basados en Blackwell, y en los DGX Rubin NVL8, basados en Rubin. Para la generación Feynman se espera que NVIDIA incorpore sus CPU Rosa con arquitectura Arm. Aun así, lo más probable es que el Xeon siga siendo el anfitrión de los DGX con Feynman. Una confirmación tendría un efecto incremental sobre Intel, sobre todo en cuanto a la continuidad de los ingresos que le llegan de NVIDIA.
Más importante sería otra cuestión. Circulan rumores persistentes de que NVIDIA fabricaría el die de E/S de Feynman en el nodo 18A-P o 14A de Intel. Con la capacidad CoWoS de TSMC saturada, queda por saber si NVIDIA dará a EMIB-T o a Foveros, las soluciones de empaquetado avanzado de Intel, una parte de Feynman. Cualquier indicio afirmativo en una de las dos direcciones podría hacer que se reevalúen las perspectivas de ingresos de Intel.
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Preguntas frecuentes
Está previsto que participen hasta 142 ponentes externos, de empresas como Nebius, Mercedes-Benz, Siemens, Schneider Electric y SAP.
El papel del Xeon como CPU anfitriona, el posible uso de un die de E/S fabricado por Intel y la posibilidad de que EMIB-T o Foveros empaqueten parte de Feynman.
Micron, SK hynix, Samsung, Broadcom, Marvell, Intel y AMD no tomarán el escenario principal del evento.
En San Jose, en marzo de 2026, dio detalles de Vera Rubin, el rack Kyber y la arquitectura Feynman. En Taipéi, en junio de 2026, anunció que Vera Rubin entraba en plena producción y presentó Vera como CPU independiente.
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