Un grupo de científicos de EE.UU. y China ha desarrollado un material que mejora la conductividad. Llegando hasta en un 72% frente a las pastas térmicas de metal líquido actuales, avanzando en la disipación de calor en hardware de alto rendimiento. Este componente con alta conductividad térmica pronto se implementará en centros de datos de próxima generación. En especial los dedicados a la inteligencia artificial, donde la demanda de eficiencia térmica es fundamental.
Soluciones avanzadas en transferencia de calor
Investigadores de las universidades de Texas, Sichuan y Huazhong han creado un material térmico de alta eficiencia en forma de pasta coloidal. Compuesto por Galistan (una mezcla de galio, indio y estaño) con nitruro de aluminio cerámico. Este material innovador de conductividad térmica no solo posee una capacidad de disipación de calor excepcional. También una estructura estable que lo hace ideal para aplicaciones de alto consumo energético.
Características clave:
- Punto de fusión: -19 ºC.
- Conductividad térmica: en rangos de 140 a 200 W/mK, superando a soluciones como la Conductonaut, de 73 W/mK.
- Resistencia térmica: entre 0,42 y 0,86 mm² K/W, optimizando la transferencia de calor.
Mecanoquímica: tecnología de mejora térmica
Este avance se basa en la mecanoquímica, una técnica innovadora en el campo de la disipación de calor, que permite unir compuestos mediante energía mecánica. La técnica implica insertar átomos de Galistan en la superficie de coloides, logrando una mejora en la transferencia de calor a través de interfaces líquido-sólido. En pruebas, este material para mejorar la disipación térmica ha demostrado una capacidad para extraer hasta 2760 W de calor, lo que reduce el consumo energético en sistemas de refrigeración de microcanales en un 65%.
Un futuro prometedor para la disipación térmica
Guihau Yu, profesor de la Universidad de Texas, destaca la importancia de esta tecnología para optimizar la refrigeración térmica en centros de datos y aplicaciones industriales con grandes cargas de CPU y GPU. “Este mejorador de transferencia de calor para hardware ofrece una refrigeración eficiente y sostenible, ideal para dispositivos de alto consumo energético.»
¿Llevará esta tecnología de disipación a PCs y portátiles?
Aunque este material avanzado de disipación de calor estará destinado inicialmente al sector industrial. No se descarta que versiones de este material más accesibles lleguen al mercado de consumo, mejorando la conductividad en sistemas de refrigeración domésticos.
Este avance representa un paso hacia una refrigeración más eficiente y ecológica, impulsando una solución avanzada para transferencia de calor con aplicaciones que van desde centros de datos hasta dispositivos personales, beneficiando a toda la industria.