El socket LGA-1954 de Intel para Nova Lake ya ha aparecido en imágenes tomadas en Taipéi, cerca de los eventos de Computex 2026.
El 2L-ILM apunta a menos presión y mejor contacto térmico
La imagen confirma el rumoreado diseño 2L-ILM. Intel usaría dos palancas en el mecanismo de retención para repartir mejor la carga sobre el procesador. La idea, según la fuente, es combatir el conocido “bendgate” y mantener plano el IHS de los próximos chips de Nova Lake.
El resultado esperado es más contacto entre CPU y disipador. Eso debería ayudar a bajar temperaturas al mejorar la transferencia térmica. Este mecanismo podría ser opcional en placas con LGA-1954, ya que no todas las CPUs necesitarían ese refuerzo para rendir adecuadamente.
Nova Lake y LGA-1954: más generaciones en el mismo zócalo
LGA-1954, siempre según lo publicado, debería dar soporte a varias generaciones: Nova Lake, Razor Lake y Hammer Lake. Si se cumple, Intel se acercaría a la longevidad de AMD AM5, algo casi inédito dentro de la compañía.
La misma fuente sitúa esta plataforma entre el escritorio convencional y el terreno HEDT, con CPUs de hasta 52 cores y planes para cachés grandes “bLLC” en algunos modelos de Nova Lake.
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Preguntas frecuentes sobre el socket LGA-1954 de Intel
Confirma que Intel trabaja en el zócalo LGA-1954 para Nova Lake y que usará el diseño 2L-ILM. La foto se tomó en Taipéi y se compartió en X por Laurent’s Choice.
El mecanismo usa dos palancas para repartir mejor la presión sobre el procesador. La fuente lo relaciona con menos problemas de curvatura del IHS y con una mejor transferencia térmica.
La información apunta a Nova Lake, Razor Lake y Hammer Lake. Si se cumple, Intel alargaría bastante la vida útil de esta plataforma frente a generaciones anteriores.
La fuente habla de CPUs con hasta 52 cores. También menciona planes para modelos con grandes cachés bLLC, aunque no aporta más detalles técnicos.
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