La batalla por la inteligencia artificial móvil ya no se libra solo en los procesadores. SK Hynix acaba de mover ficha con un nuevo tipo de memoria que promete cambiar las reglas del juego. Mientras los gigantes del silicio buscan eficiencia, la compañía surcoreana quiere que los smartphones sean capaces de manejar modelos de IA tan complejos como los de un ordenador de sobremesa.
La nueva generación de memoria HBS: potencia y eficiencia para la IA móvil
SK Hynix ha presentado su nueva tecnología High-Bandwidth Storage (HBS), diseñada para los próximos dispositivos de inteligencia artificial móvil. Esta memoria combina la velocidad de la LPDDR5X con un ancho de banda similar al de los chips HBM3. Esto supone un salto cualitativo en el manejo de datos complejos directamente desde el teléfono.
La compañía describe esta arquitectura como una solución híbrida entre rendimiento y bajo consumo. Está orientada a alimentar las funciones de IA que requieren procesar grandes volúmenes de información sin depender completamente de la nube. En otras palabras, el futuro de la IA móvil será más local, más rápida y más privada.
Según SK Hynix, esta memoria puede alcanzar velocidades de transferencia de hasta 1,15 TB/s. Esto multiplica por varias veces la capacidad actual de los sistemas móviles convencionales. Su objetivo: permitir que los smartphones ejecuten modelos generativos, análisis de imágenes o traducción en tiempo real con un consumo energético mínimo.
Por si fuera poco, esta nueva arquitectura será compatible con los procesadores móviles de próxima generación. Especialmente aquellos orientados a tareas de inteligencia artificial y aprendizaje automático. Es un paso que anticipa la llegada de una nueva categoría de teléfonos centrados en la computación en el borde (edge AI), donde la memoria se convierte en el nuevo músculo de la experiencia.
Una apuesta estratégica hacia el futuro de los smartphones inteligentes
La decisión de SK Hynix no llega en el vacío. En los últimos meses, la compañía ha reforzado su posición como proveedor clave de memoria avanzada para Apple, Qualcomm y MediaTek. Esto prepara el terreno para los chips de 2026 y más allá.
La nueva HBS se perfila como un componente esencial en la próxima ola de dispositivos que buscarán integrar modelos generativos y asistentes locales capaces de funcionar sin conexión. En cambio, esto también plantea un desafío. Habrá que mantener la temperatura y la eficiencia en dispositivos cada vez más delgados.
Lo curioso es que SK Hynix no solo ve esta tecnología como una mejora incremental. También la considera el inicio de una nueva era en la arquitectura móvil. En su comunicado, la empresa señaló que la HBS será “la piedra angular para la expansión del ecosistema de IA móvil”. Adelantó su producción masiva para 2026.
El panorama queda claro: mientras los fabricantes de procesadores presumen de núcleos neuronales, la batalla por el rendimiento real de la IA se decidirá en la memoria que los alimente.
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