Los rumores sobre NVIDIA Rubin y Rubin Ultra hablan de cambios de diseño, recortes en memoria y ajustes térmicos. La filtración apunta a problemas en HBM4, yields y warpage, justo cuando AMD MI500 podría llegar en la segunda mitad de 2027 con HBM4E. Nada de esto está confirmado por NVIDIA. Sí dibuja, sobre el papel, un calendario más apretado de lo que parecía.
La clave está en que la generación Rubin debía subir el listón frente a Blackwell con nuevas arquitecturas, más eficiencia y más ancho de banda. Pero las filtraciones describen cinco frentes abiertos: velocidad y capacidad de HBM4, problemas de fabricación, diseño multicristal, alimentación y el rediseño del heatspreader. Son cambios que, si se mantienen, afectan tanto a la configuración final como a los tiempos de producción.
En paralelo, AMD MI500 aparece como el competidor directo en esa carrera por HBM4E. El dato que cambia el ritmo es temporal: la plataforma de AMD se sitúa para la segunda mitad de 2027, mientras Rubin Ultra se mueve entre 2027 y 2028 según estas filtraciones.
HBM4 y HBM4E: de 1 TB y 16-Hi a 768 GB y 12-Hi
El primer ajuste señalado afecta a la memoria. Rubin se menciona con 288 GB de HBM4 y hasta 22 TB/s de ancho de banda total. Micron ya habría anunciado producción en volumen de módulos 12-Hi para alimentar esa plataforma, con hasta 2.8 TB/s por pila y 22.4 TB/s en ocho pilas HBM4. El problema, según la filtración, estaría en la calidad del base die de Micron y SK Hynix para subir velocidades.
Rubin Ultra iba un paso más allá: hasta 1 TB de HBM4E con stacks 16-Hi. Ahora la información apunta a una reducción a 12-Hi por problemas de rendimiento en volumen. Eso dejaría la plataforma en 768 GB, un recorte del 25% frente al plan original, aunque seguiría por encima de Rubin estándar. Aquí NVIDIA no pierde capacidad frente a la generación base, pero sí parte de la ambición inicial de Rubin Ultra.
De cuatro chiplets a dos: el empaquetado también se habría simplificado
El segundo cambio importante afecta a Rubin Ultra. La plataforma habría pasado de una solución de cuatro dies por GPU a otra de dos dies por GPU. La filtración mantiene variantes de un solo chip y de doble chip, pero todas con una configuración más compacta que la pensada al principio. El motivo serían problemas severos de yields y warpage en diseños muy densos con MCP y empaquetado CoWoS-L de TSMC.
Ese recorte no es menor. Menos chiplets suele implicar menos complejidad de integración, pero también altera el diseño interno y la distribución de recursos por chip. La fuente sostiene que NVIDIA compensaría en la placa, con una configuración 2+2 para sus racks Kyber y cuatro GPUs Rubin Ultra por servidor. La propia filtración menciona muestras de cualificación en julio, muestras de producción en agosto, producción en septiembre y racks listos en octubre.
El pulso con AMD MI500 se mueve a 2027
El tercer foco está en el sistema térmico y la alimentación. Rubin habría tenido problemas de estabilidad con el TIM indio-grafito y cambiaría a un TIM de grafito tradicional para plataformas de 1800W y 2300W. Además, el heatspreader pasaría de un diseño doble a uno simple tras no cumplir los requisitos de warpage en producción a gran escala. Ese cambio también habría desplazado la fabricación en volumen.
La comparación con AMD MI500 queda así bastante clara. AMD apunta a una plataforma con empaquetado 2.5D/3D, cuatro dies y HBM4E 12-Hi para la segunda mitad de 2027. Rubin Ultra, por estas filtraciones, llegaría con dos dies y la misma memoria 12-Hi, pero entre 2027 y 2028. Falta por confirmar lo más sensible: si NVIDIA mantendrá las especificaciones públicas o si estos ajustes acabarán moviendo también el rendimiento final. De momento, el rumor habla de una plataforma en revisión, no de un producto cerrado.
Como ya vimos en la filtración sobre la RTX 5060 y sus 9 GB, NVIDIA no es ajena a los ajustes de última hora cuando la cadena de suministro aprieta. La diferencia aquí es la escala: Rubin y Rubin Ultra están llamados a ser la base de su siguiente gran ofensiva en IA, y cualquier cambio en memoria, empaquetado o disipación se nota en todo el calendario.
Lo que falta por confirmar en Rubin y Rubin Ultra
Queda por verificar si estas modificaciones terminan en un simple reajuste interno o en una revisión más amplia de la plataforma. La fuente insiste en que NVIDIA y sus socios han resuelto antes problemas parecidos con rapidez, como ocurrió con Blackwell y Blackwell Ultra. Pero por ahora la información disponible solo permite hablar de rumores: problemas de diseño, cambios en HBM4E y una posible ventana de tiempo que podría beneficiar a AMD MI500 en 2027.
La foto que deja esta filtración es concreta. NVIDIA seguiría dentro de la carrera, pero con menos margen del esperado para estrenar Rubin Ultra tal y como se había planteado al principio.
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FAQ
La fuente habla de cinco frentes: límites de HBM4, yields, warpage, cambios en la distribución de energía y rediseño del heatspreader. Todo aparece como rumor, no como confirmación oficial.
La filtración sitúa Rubin Ultra en 768 GB de HBM4E si pasa de 16-Hi a 12-Hi. Eso supone un recorte del 25% frente al plan original de 1 TB.
Porque AMD MI500 se coloca para la segunda mitad de 2027, mientras Rubin Ultra aparece entre 2027 y 2028 en estos rumores. Si esos plazos se mantienen, AMD podría llegar antes con HBM4E.
Se habla de un cambio del TIM indio-grafito a un TIM de grafito tradicional y de pasar de un heatspreader doble a uno simple. La filtración vincula ese ajuste a problemas de warpage en producción.
