MediaTek vuelve a la carga con su nuevo procesador Dimensity 8350, un chip de gama media que sorprende por su rendimiento y capacidades técnicas. Fabricado en 4 nm por TSMC, este SoC se posiciona como una alternativa equilibrada entre potencia y eficiencia, especialmente diseñado para móviles exigentes sin romper el bolsillo.
Rendimiento de primer nivel en benchmarks
El Dimensity 8350 ha conseguido 1.352.732 puntos en AnTuTu, superando al Snapdragon 8 Gen 1 y al Exynos 2200. En pruebas Geekbench, obtuvo 1.342 puntos en single-core y 4.028 en multi-core, superando a rivales directos en tareas multitarea.
Cuenta con una CPU de ocho núcleos ARMv9-A, con velocidades de hasta 3,35 GHz, y una GPU Mali-G615 MP6, perfecta para juegos. El rendimiento gráfico es sólido, con una puntuación de 513.784 en AnTuTu, ideal para quienes priorizan fluidez en visuales exigentes.
Tecnología, conectividad y cámara a la última
Este chip incorpora la NPU 780, preparada para IA generativa, con un rendimiento hasta 3,3 veces superior a su antecesor. También destaca por su ISP de 14 bits, compatible con cámaras de hasta 320 MP y grabación 4K HDR a 60 fps, con funciones avanzadas como Video Bokeh, HDR y detección facial asistida por IA.
En conectividad, el Dimensity 8350 no se queda corto: 5G con hasta 5,17 Gbps, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 y tecnología 5G UltraSave 3.0+ para una eficiencia energética superior. En pantallas, soporta resoluciones WQHD+ a 120 Hz o FHD+ a 180 Hz, junto con memorias LPDDR5x a 4,2 GHz y almacenamiento UFS 4.0.
Aunque el chip fue anunciado en noviembre de 2024, ya está integrado en modelos como el Oppo Reno 13. MediaTek lo posiciona como una apuesta seria para móviles equilibrados entre potencia, IA, fotografía y autonomía.
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