El desmontaje de Panther Lake acerca Intel 18A a TSMC N3E, pero no la supera

El desmontaje del Core Ultra 7 365, basado en Panther Lake, deja al descubierto el proceso del procesor Intel 18A y sus tecnologías de transistores y alimentación. El análisis de Panther Lake revela detalles del chip y de las tecnologías RibbonFET y PowerVia. El resultado sitúa la densidad lógica de Intel aproximadamente al nivel de TSMC N3E, aunque todavía no muestra una ventaja de fabricación clara frente a los nodos más recientes de TSMC.

Panther Lake muestra por dentro el procesor Intel 18A

El análisis examina directamente el interior de un procesador Core Ultra 7 365 de Panther Lake. Se trata de la primera revisión independiente del diseño interno de estos chips y del proceso de fabricación más avanzado utilizado por Intel hasta ahora.

La atención se centra en dos elementos que Intel considera fundamentales para recuperar terreno en fabricación de semiconductores. Se revisan los transistores RibbonFET, con estructura gate-all-around (GAA), y PowerVia, un sistema que lleva la alimentación a la parte posterior del chip. El desmontaje confirma que ambas tecnologías han llegado a un procesador de consumo real, no solo a presentaciones técnicas o diseños de laboratorio.

El paquete combina varios bloques separados. Entre ellos aparecen los mosaicos de cómputo, gráficos y entrada y salida. La organización permite integrar distintas partes del procesador dentro de un mismo encapsulado. La fuente identifica el diseño como una combinación de estos tres tipos de tiles.

RibbonFET representa el cambio de Intel desde transistores planares y FinFET hacia una estructura GAA. En este diseño, la compuerta rodea el canal del transistor, lo que mejora el control de la corriente y limita las fugas. PowerVia actúa sobre otra parte del problema: distribuye la alimentación desde la cara posterior del silicio, en lugar de depender únicamente de conexiones junto al cableado frontal.

La densidad de 18A queda cerca de TSMC N3E

La medición más relevante del desmontaje sitúa la densidad lógica de Intel 18A aproximadamente a la par de la registrada por TSMC N3E. Eso significa que el nombre del nodo no se traduce automáticamente en una ventaja física o de fabricación frente a la propuesta de TSMC.

Las denominaciones 18A y N3E tampoco deben interpretarse como medidas directas comparables de 1,8 y 3 ómetros. Son nombres comerciales de nodos de fabricación, no dimensiones físicas equivalentes del transistor. Por tanto, la comparación tiene que hacerse mediante parámetros como la densidad lógica y no a partir de las cifras incluidas en las etiquetas.

El análisis no atribuye a Intel una superioridad clara sobre TSMC. Panther Lake demuestra que el proceso del procesor Intel 18A funciona en un producto comercial. Además, reúne RibbonFET y PowerVia en el mismo chip, pero su densidad lógica se mantiene en un nivel similar al de N3E. Los nodos más recientes de TSMC siguen sin quedar superados por Intel según los datos expuestos.

La diferencia entre incorporar una tecnología en un chip real y liderar en densidad resulta relevante. Intel ha conseguido llevar su nuevo proceso a un producto de consumo. Sin embargo, el desmontaje no aporta cifras que permitan hablar de una ventaja de fabricación frente a TSMC. Sobre el papel, el avance técnico existe, pero la posición relativa del nodo sigue siendo más ajustada.

Core Ultra 7 365: un diseño con varios tiles

La fotografía completa del encapsulado muestra que Panther Lake no se basa en un único bloque monolítico. El procesador separa las funciones de cómputo, gráficos y entrada y salida en tiles independientes dentro del paquete.

La parte gráfica aparece identificada como un Xe3 tile. En cambio, el diseño también se relaciona con la arquitectura de Panther Lake y con elementos que la fuente vincula a Lunar Lake. Los datos disponibles no detallan todas las funciones de cada bloque, pero sí muestran la división del paquete y la presencia de los distintos componentes.

El desmontaje también sirve para observar la evolución de los transistores de Intel. Primero estuvieron las estructuras planares, después llegaron los FinFET y ahora RibbonFET adopta el enfoque GAA. La finalidad descrita para este último es controlar mejor el paso de corriente y reducir las fugas. Esos cambios afectan al comportamiento del transistor a medida que aumenta la densidad.

PowerVia completa el cambio desde el lado de la alimentación. Al colocar la entrega de energía en la parte posterior, Intel modifica la forma en que se conectan los bloques del chip. En Panther Lake, esta tecnología aparece integrada junto a RibbonFET en un diseño destinado a productos de consumo.

Intel lleva 18A a consumo, pero TSMC conserva la referencia de densidad

El dato más concreto que deja la revisión es doble: Intel ya ha incorporado sus dos tecnologías de fabricación en un procesador real. La densidad lógica de 18A no supera claramente a la de TSMC N3E.

La compañía presenta RibbonFET y PowerVia como piezas centrales de su recuperación en fabricación. Panther Lake ofrece la primera oportunidad de comprobar cómo se combinan dentro de un producto comercial. El paquete se forma con tiles de cómputo, gráficos y entrada y salida.

El análisis no muestra que Intel haya adelantado a TSMC en densidad. 18A queda aproximadamente al nivel de N3E. Además, los nodos más nuevos de TSMC mantienen la ventaja en este parámetro. La información corresponde al estado de esta tecnología en 2026 y no incluye una comparación de rendimiento entre procesadores.

El caso recuerda a otros desmontajes de hardware en los que el interior del producto aporta datos que no aparecen en las especificaciones comerciales. Por ejemplo, ya vimos en el desmontaje del iPhone 16e cómo el detalle interno complementa lo publicado. En Panther Lake, la información obtenida se concentra en el proceso de fabricación: confirma la llegada de RibbonFET y PowerVia al mercado de consumo. La densidad del procesor intel 18a queda cerca de TSMC N3E, no por delante.

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