AMD ha presentado el Instinct MI455X, su nuevo acelerador de inteligencia artificial, y las especificaciones que ha desvelado durante el evento Advancing AI 2026 en San Francisco incluyen 432 GB de memoria HBM4 y un proceso de fabricación de 2 ómetros. Lisa Su subió al escenario para confirmar el lanzamiento junto al rack Helios, la plataforma que combina el nuevo chip con los procesadores EPYC Venice y las redes Pensando. El salto respecto al Instinct MI355X anterior es considerable: hasta 4 veces más rendimiento en operaciones MXFP8 y MXFP4, y un 50% más de capacidad de memoria HBM.
Esa memoria adicional no es un detalle menor. Más HBM4 por chip significa que un solo acelerador puede cargar modelos de mayor tamaño sin fragmentarlos entre varias GPU, algo que reduce la latencia de comunicación en los clústeres de entrenamiento e inferencia. AMD ya había avanzado parte de esta estrategia con el despliegue de Instinct MI450 que selló con Anthropic para 2 gigavatios de capacidad, como se vio en el acuerdo de despliegue a gran escala, y el MI455X apunta al mismo tipo de cliente.
El Instinct MI455X de AMD impulsa el rack Helios, ya en producción completa
El rack Helios ya está en producción completa, según ha confirmado AMD, con los primeros envíos previstos para este mismo trimestre y una fase de expansión que se extenderá hasta el cuarto trimestre del año y el primer semestre de 2027. Cada bastidor integra 4.600 núcleos de CPU y 18.000 unidades de cómputo GPU, combinando los EPYC Venice con los aceleradores MI455X y el networking Pensando en una sola unidad.
La hoja de ruta llega hasta 2028 con las series MI500 y MI600
AMD también ha reafirmado que la serie Instinct MI500 está prevista para 2027 y la MI600 para 2028, lo que deja al MI455X como el escalón intermedio de una cadencia anual de lanzamientos. Las especificaciones del AMD Instinct MI455X confirmadas esta semana respaldan ese calendario: sin margen para retrasos, cada generación tiene que llegar a tiempo para que el salto de rendimiento prometido se mantenga frente a la competencia.
Lo que queda por confirmar es el precio y qué proveedores de nube serán los primeros en integrar Helios en sus centros de datos, algo que AMD no ha detallado más allá de los plazos de envío.
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FAQ
Los primeros envíos del rack Helios con el MI455X llegarán este mismo trimestre, con una fase de ramping que se extiende hasta el cuarto trimestre de 2026 y el primer semestre de 2027. AMD no ha confirmado precio ni disponibilidad para mercados concretos.
El MI455X ofrece hasta 4 veces más rendimiento en operaciones MXFP8 y MXFP4 y un 50% más de capacidad de memoria HBM que el MI355X. El MI355X sigue siendo la generación previa dentro del catálogo de AMD.
Helios combina procesadores EPYC Venice, aceleradores Instinct MI455X y networking Pensando en un mismo bastidor, con 4.600 núcleos de CPU y 18.000 unidades de cómputo GPU por rack.
AMD ha reafirmado que la serie Instinct MI500 está prevista para 2027 y la MI600 para 2028, manteniendo así una cadencia de lanzamiento anual entre generaciones.
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