Durante semanas, el rumor sobre las nuevas CPUs Zen 5 X3D parecía moverse en terreno especulativo. Ahora, sin embargo, el relato cambia de tono: según nuevas filtraciones respaldadas por documentación interna de AMD, los nombres Ryzen 9 9950X3D2 y Ryzen 7 9850X3D ya no serían simples conjeturas, sino referencias verificadas por fuentes directas.
No es una revelación estridente ni pretende serlo, pero añade una capa de credibilidad que reordena el tablero y, sobre todo, abre la puerta a un detalle técnico que apunta a un salto en memoria mucho más ambicioso del esperado.
Un giro silencioso pero importante: nuevo stepping y memoria mucho más rápida
La información procede del analista Tom de Moore’s Law Is Dead, quien sostiene que ambas CPUs serán presentadas oficialmente en el CES 2026. El verdadero foco, no obstante, estaría en su comportamiento con memoria: AMD habría probado internamente kits DDR5-9800 funcionando sin incidencias en muestras de los nuevos X3D.
Aunque la firma no habría fijado aún una cifra oficial de soporte, las fuentes apuntan a un salto frente al Ryzen 9 9950X3D actual, limitado a DDR5-5600. El rango esperado para la especificación JEDEC quedaría, según estas filtraciones, entre DDR5-6400 y DDR5-7200, con margen para frecuencias superiores en configuraciones seleccionadas.
La clave no estaría únicamente en binning: Tom asegura que estos chips utilizan un nuevo stepping de CCD y controladoras de memoria “golden sample”, beneficiadas por mejores rendimientos de fabricación tanto en Zen 5 como en remesas tardías de Zen 4.
El filtrador insiste en separar esta información de otras imágenes recientes, como la del supuesto 9850X3D con DDR5-9600 que tenemos encima, para evitar confusiones entre demostraciones internas y pruebas aisladas.
Qué rendimiento esperar: mejoras reales, no revolucionarias
Tom evita cifras exactas, pero habla de ganancias de un dígito alto en algunos juegos y cargas multihilo. No se trataría de un salto homogéneo: habrá títulos y escenarios donde el beneficio ronde el 8–9%, mientras que en otros el impacto será menor.
La lectura técnica es:
- Mayor frecuencia de memoria
- Mejor calidad de silicio
- Menor variabilidad entre unidades
Todo ello se traduciría en un X3D más consistente y afinado, más que en una ruptura generacional.
El contexto del CES 2026: OEMs, Gorgon Point y el movimiento alrededor de Strix Halo
El insider sitúa estas CPUs dentro de una estrategia más amplia para el CES: AMD presentaría una nueva orientación OEM, con un impulso similar al de Hawk Point frente a Phoenix, pero aplicado ahora a Gorgon Point.
Además, Tom especula con un movimiento más agresivo alrededor de Strix Halo:
- Mayor interés de OEMs respecto al año pasado
- Mejores lecturas de ventas en marcas como HP y Asus
- Posible stock pre-fabricado con RAM integrada para sortear tensiones de suministro
La pista que refuerza esa hipótesis sería la aparición de nuevos SKUs con más núcleos y CUs, algo que, argumenta, no tendría sentido si la plataforma estuviera rindiendo por debajo de lo esperado.
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FAQ – Ryzen 9950X3D2 y 9850X3D
No de forma pública, pero las filtraciones citan documentación interna de AMD.
No como cifra garantizada: se habla de pruebas internas y un soporte oficial inferior pero más alto que la generación actual.
Principalmente en controladora de memoria, stepping revisado y mayor estabilidad a altas frecuencias.
Las fuentes hablan de mejoras de un dígito alto en algunos títulos, pero dependerá del escenario.
Las filtraciones apuntan a anuncio oficial durante el evento.
