Un error en un laboratorio del MIT podría cambiar para siempre la forma en la que se fabrican los chips que llevan nuestros móviles, ordenadores y hasta consolas. Lo que comenzó como un experimento para hacer más seguros los reactores nucleares ha terminado en una técnica capaz de exprimir más rendimiento en microelectrónica.
¿Cómo se pasa de un reactor nuclear a mejorar tu móvil?
El equipo de investigadores estaba usando un poderoso haz de rayos X para imitar las condiciones extremas que soportan los metales dentro de un reactor. La idea era estudiar cómo se agrietan y envejecen materiales como el níquel, muy presente en esas instalaciones.
La sorpresa llegó cuando notaron que el mismo rayo podía ajustar la tensión interna de la estructura cristalina del metal. En palabras simples: lograron “estirar” o “aflojar” la materia a escala atómica con precisión milimétrica.
En el mundo de los semiconductores esto es oro puro. Existe una técnica llamada strain engineering, usada para mejorar la velocidad y eficiencia de los chips. Lo curioso es que los ingenieros actuales dependen de procesos químicos y físicos muy caros para lograrlo. Este método con rayos X, en cambio, permitiría hacerlo de forma más directa y controlada.
Además, durante las pruebas lograron algo inédito: mapear en 3D y en tiempo real cómo un material se deforma bajo presión. Para los fabricantes de procesadores, es como tener rayos X en los ojos para ver qué falla y corregirlo al momento.
¿Qué significa para tu próximo smartphone (y tu PC)?
Si esta técnica se adapta a la producción industrial, los chips podrían correr más rápido, gastar menos energía y durar más. Imagínalo en un smartphone que no se calienta tanto, o en un portátil que aguanta más horas sin cargador.
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