La PlayStation 6 podría abandonar el metal líquido usado en PS5. Una patente de Sony Interactive Entertainment, localizada por Tech4Gamers, describe un sistema de refrigeración basado en vaporización que emplearía un líquido similar al agua y varios tubos de calor cónicos.
El documento no confirma el diseño final de la consola. Las patentes registran soluciones técnicas posibles, pero no obligan a Sony a incorporarlas en un producto comercial. Aun así, el planteamiento encaja con los problemas de refrigeración que la fuente atribuye a algunas PS5 lanzadas desde 2020.
La PlayStation 6 con metal líquido podría dar paso a tubos de calor
Según la información publicada, el sistema patentado regularía la circulación del líquido mediante varios tubos de calor estrechados. El objetivo sería trasladar el calor y evitar el sobrecalentamiento de la APU, incluso cuando la consola se utilice en posición vertical.
Frente al metal líquido, la solución de vaporización tendría una ventaja industrial: sería un módulo que podría colocarse sobre la APU mediante procedimientos convencionales de montaje. La aplicación del metal líquido exige más precisión y cualquier derrame durante el ensamblaje puede dañar componentes de forma irreversible.
- Usaría un líquido similar al agua como elemento de transferencia térmica.
- Incluiría varios tubos de calor cónicos para controlar la circulación.
- Buscaría mantener la refrigeración al colocar la consola en vertical.
- Podría reducir el riesgo de errores durante la fabricación.
Los fallos atribuidos a PS5 explican el interés por otra solución
La fuente señala que unidades iniciales de PS5 sufrieron problemas de sobrecalentamiento y que se han reportado filtraciones de metal líquido sobre la APU y elementos de la placa base. Esos casos se presentan como el motivo para que Sony estudie una alternativa en la próxima generación.
No hay confirmación de que esta patente sea el sistema elegido para PlayStation 6, ni detalles oficiales sobre su hardware o fecha de lanzamiento. Tampoco existe un precio confirmado; la cifra de 1.000 dólares citada por la fuente es una expectativa, no un anuncio de Sony. En paralelo, ya han surgido otros indicios sobre hardware de la familia, como el rumor de una portátil PlayStation 6.
Por ahora, lo verificable es la existencia de la patente y su enfoque técnico. Que PlayStation 6 prescinda finalmente del metal líquido dependerá de una decisión que Sony no ha comunicado.
Puedes seguir a HardwarePremium en Facebook, Twitter (X), Instagram, Threads, BlueSky o Youtube. También puedes consultar nuestro canal de Telegram para estar al día con las últimas noticias de tecnología.
FAQ
No. Una patente de Sony describe una refrigeración basada en vaporización, pero la compañía no ha confirmado que sea el sistema final de PlayStation 6.
La patente apunta a un líquido similar al agua y varios tubos de calor cónicos para regular su circulación. El diseño buscaría funcionar también con la consola colocada en vertical.
La fuente relaciona algunas unidades iniciales con sobrecalentamiento y filtraciones de metal líquido sobre la APU y componentes de la placa base. Sony no ha vinculado oficialmente esta patente con esos casos.
¿La silla que iguala a un Herman Miller… con motor y masaje incluido?
FANATEC CLUBSPORT FORMULA V3, ¿lo que esperábamos?
ASUS ROG ZEPHYRUS DUO 16 2026, diseño único y máxima potencia
BAMBU LAB A2L, nuevo golpe en la mesa de la marca tras la A1
Comentarios