AMD Zen 7 Glimlock apunta a 2028 con varias piezas todavía en fase de rumor. La filtración sitúa a esta próxima generación de CPUs sobre el proceso A14 de TSMC, un diseño de 1,4 nm, y habla también de nuevos cambios en encapsulado con FOPLP. Todo esto llega mientras Zen 6 aún no ha hecho su entrada formal en los segmentos principales.
La información procede de un informe de Commercial Times, que sostiene que AMD ya ha empezado a preparar su cadena de suministro para Zen 7. No hay anuncio oficial por parte de la compañía, así que aquí conviene separar bien lo que se da por filtrado de lo que sigue sin confirmación.
Zen 7 Glimlock y el salto al nodo A14 de TSMC
Según esa información, el CCD de Zen 7, con nombre en clave Grimlock, usaría el nodo A14 de TSMC. La fuente lo describe como un proceso de 1,4 nm y sitúa su producción en paralelo a la carrera de Intel con 14A.
El calendario filtrado también apunta a una fase de prueba en 2027 y a producción en volumen en 2028, en las instalaciones de TSMC en Dachung Fab 25 P1. Esa fecha encaja con el dato de que Zen 7 se espera alrededor de 2028, aunque todo sigue pendiente de confirmación oficial.
- Arquitectura: Zen 7, con nombre en clave Grimlock.
- Nodo de fabricación: TSMC A14, descrito como 1,4 nm.
- Calendario: producción de prueba en 2027 y volumen en 2028.
- Competencia directa en nodo: Intel 14A.
Lo que se filtró sobre CCD, V-Cache y empaquetado
La lista de detalles no se queda en la fabricación. La filtración habla de un nuevo diseño de CCD con hasta 16 núcleos y hasta 224 MB de L3 en un único CCD con 3D V-Cache. También menciona una nueva generación de esa tecnología de caché, aunque sin explicar en qué cambia frente a la actual.
En paralelo, AMD habría estado evaluando FOPLP de Powertech —Fan-Out Panel-Level Packaging— para esta plataforma. El texto original vincula esa visita de Lisa Su a Taiwán con una asignación de encapsulado avanzado, pero tampoco hay confirmación pública de ese movimiento. Si estos planes se mantienen, el foco de Zen 7 Glimlock estaría en densidad, caché y empaquetado, no solo en el nodo.
La parte de servidores también aparece en el informe: se mencionan capacidades actualizadas del motor MATRIX y expansión a formatos de datos de IA. De nuevo, nada de eso está confirmado por AMD. Es una fotografía filtrada de lo que podría ser el próximo salto de la compañía en CPU x86.
Como referencia de la estrategia reciente de AMD, ya vimos sus planes con Ryzen AI Max PRO 400 y con Ryzen AI Halo, dos movimientos que sitúan a la compañía muy centrada en el segmento profesional y de IA.
Por ahora, la clave está en eso: Zen 7 Glimlock sigue siendo un rumor con una fecha bastante clara, 2028, y una combinación concreta de nodo A14, FOPLP y 3D V-Cache. Lo que falta por ver es si AMD mantiene este plan tal y como lo describe la filtración o si ajusta la hoja de ruta antes de llegar a producción.
Qué falta por confirmar en AMD Zen 7 Glimlock
Quedan tres puntos abiertos. Primero, si el nombre Grimlock llegará al producto final. Segundo, si el nodo A14 se mantiene para toda la gama o solo para parte de ella. Tercero, si los 16 núcleos y los 224 MB de L3 acabarán siendo una configuración real de consumo o quedarán reservados a variantes concretas.
Hasta que AMD mueva ficha, Zen 7 Glimlock sigue en terreno filtrado. Lo único sólido en la fuente es la dirección general: más densidad, nuevo empaquetado y una ventana temporal que apunta a 2028.
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FAQ
No. La información procede de una filtración recogida por Commercial Times. AMD no ha hecho un anuncio oficial sobre Zen 7 ni sobre el nombre en clave Grimlock.
La filtración habla de TSMC A14, un proceso descrito como 1,4 nm. También sitúa la producción de prueba en 2027 y la fabricación en volumen en 2028.
Se mencionan hasta 16 núcleos por CCD, hasta 224 MB de L3 en un único CCD con 3D V-Cache y la evaluación de FOPLP de Powertech. Todo eso sigue sin confirmación oficial.
La fuente sitúa Zen 7 alrededor de 2028. Antes de eso, el texto habla de una fase de prueba en 2027 para la producción en la fábrica Dachung Fab 25 P1 de TSMC.
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