ASUS ha activado la mezcla de módulos DDR5 JEDEC en placas Intel Z890 y B860 con las BIOS 3002 y 3103. La novedad llega justo cuando los precios de la DDR5 están en su punto más alto. También cambia una limitación bastante conocida: hasta ahora, mezclar módulos “green” con distintas especificaciones solía traer problemas de compatibilidad.
La medida afecta a la plataforma Intel LGA 1851 y se apoya en AEMP, el sistema de ASUS para ajustar memoria de forma automática. El cambio importa porque abre una vía para aprovechar módulos sin XMP ni EXPO en configuraciones que antes pedían más precisión. No es una función universal: ASUS no ha dicho nada sobre AMD, y de momento el ajuste queda ligado a sus placas Intel.
Intel Z890 y B860 ya aceptan DDR5 JEDEC mezclada con AEMP II y III
Con estas BIOS, ASUS permite usar distintos módulos JEDEC en una misma placa y dejar que AEMP II o AEMP III calculen frecuencia, latencias y voltajes. La regla, eso sí, sigue siendo clara: no se pueden mezclar U-DIMM con CU-DIMM, pero sí combinar módulos del mismo tipo aunque tengan capacidades o especificaciones distintas.
El proceso se activa desde Extreme Tweaker > AI Overclocker Tuner. A partir de ahí, la placa analiza la configuración y tarda unos cinco minutos en aplicar el ajuste. ASUS separa el soporte entre AEMP II para U-DIMM y AEMP III para CU-DIMM DDR5. Así, el usuario no tiene que tocar manualmente cada parámetro para arrancar con una mezcla compatible.
![UEFI BIOS Utility screen in Advanced Mode displays settings under'Save Changes & Reset,' including'Ai Overclock Tuner [Auto]->[AEMP II],’ ‘DRAM Frequency [Auto]->[DDR5-5200MHz],’ and ‘PMIC Voltages [Auto]->[Sync All PMICs].'»></figure>
<p>La novedad tiene recorrido porque la JEDEC RAM suele ir más contenida de serie que la memoria con XMP o EXPO. Son módulos que respetan una frecuencia, timings y voltaje concretos, y por eso suelen verse como opciones más básicas. En un mercado con DDR5 RAM cara, poder reutilizar piezas distintas sin entrar en incompatibilidades reduce uno de los frenos habituales al montar o ampliar un equipo.</p>
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La prueba con Core Ultra 7 265K subió de 4800 a 5200 MT/s
ASUS enseñó la función en una ROG Maximus Z890 Extreme con un Intel Core Ultra 7 265K. La prueba combinó cuatro módulos JEDEC de Samsung y SK Hynix con capacidades de 8 GB, 12 GB, 16 GB y 24 GB, y frecuencias de 4800 MT/s o 5600 MT/s. Tras activar AEMP II o III, el sistema ajustó la configuración y elevó la transferencia de DRAM hasta 5200 MT/s en el conjunto.
Ese dato importa por dos motivos. Primero, porque la placa no se limitó a arrancar: ASUS asegura que la configuración pasó pruebas de estabilidad. Segundo, porque el ajuste llegó por encima de los 4800 MT/s del módulo Samsung de 8 GB usado en la demostración. Sobre el papel, la plataforma Intel gana margen frente a una mezcla que antes podía quedarse atascada en parámetros menos favorables.
ASUS también ha sumado DIMM Fit y DIMM Fit Pro para módulos Intel XMP, con la idea de mejorar estabilidad y compatibilidad en combinaciones mixtas. La pieza encaja con lo que ya vimos en la filtración sobre la respuesta de Intel a X3D y con otros movimientos recientes del catálogo de Intel, donde la memoria y la caché vuelven a tener más peso del habitual. El cierre es bastante terrenal: en plena subida de la DDR5, ASUS recorta fricciones en Z890 y B860 con una función que convierte varias memorias JEDEC sueltas en una configuración usable.
Qué cambia para Intel LGA 1851 y qué falta por ver en AMD
Por ahora, la novedad queda limitada a Intel LGA 1851. ASUS no ha mencionado soporte equivalente en AMD AM5, así que el movimiento se queda en la combinación de sus placas Z890 y B860 con esta revisión de BIOS. Eso deja a Intel como el primer destino de esta optimización automática para módulos JEDEC mezclados.
También hay un matiz de producto que conviene no perder de vista: la función no mezcla cualquier cosa, sino memorias del mismo tipo. En otras palabras, la compatibilidad sigue teniendo límites técnicos, pero dentro de ese margen ASUS ha suavizado una de las trabas más molestas de la DDR5 barata o reutilizada. En un momento en el que la capacidad y el precio vuelven a pesar tanto como la velocidad, ese detalle puede cambiar bastante cómo se monta memoria en Intel Z890 y B860.
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FAQ
ASUS ha desplegado las BIOS 3002 y 3103 para habilitar esta función. La novedad se aplica a placas con chipset Intel Z890 y B860 dentro de la plataforma LGA 1851.
No. ASUS permite combinar módulos U-DIMM entre sí o CU-DIMM entre sí, pero no mezclar ambos tipos en una sola configuración. La optimización automática depende de esa separación.
ASUS indica que el proceso dura alrededor de cinco minutos. Durante ese tiempo, la placa analiza la memoria, la CPU y la placa base para fijar frecuencia, timings y voltajes.
La demo combinó cuatro módulos DDR5 JEDEC de 8 GB, 12 GB, 16 GB y 24 GB de Samsung y SK Hynix. Tras aplicar AEMP, la transferencia de DRAM quedó en 5200 MT/s y ASUS dice que la configuración superó las pruebas de estabilidad.
