Tras perder terreno frente a AMD y sus exitosos procesadores con 3D V-Cache, Intel se prepara para contraatacar con Nova Lake. Esta nueva línea de CPUs de escritorio promete integrar tecnologías similares a las de la serie X3D. Gracias al reciente evento Direct Connect 2025, ya es casi un hecho que la compañía incluirá caché apilada en 3D mediante su tecnología Foveros Direct. Esto marcará un salto clave en su estrategia.
Foveros Direct, 18A-PT y el futuro del rendimiento en CPUs
La gran apuesta de Intel está en combinar varias tecnologías propias: Foveros Direct 3D, TSVs pasantes para mayor densidad de chiplets y el proceso 18A-PT. Esta combinación apunta a una eficiencia sin precedentes. Esta fórmula permitiría un apilamiento vertical más denso que el de AMD. Además, tendría un bonding pitch inferior a 5μm, superando los 9μm de la tecnología SoIC-X de TSMC.
La compañía también estaría esperando los resultados de su línea Clearwater Forest Xeon para validar esta arquitectura antes de llevarla masivamente al consumidor final. En paralelo, se ha filtrado que algunas variantes de Nova Lake estarían siendo fabricadas en 2nm por TSMC. Sin embargo, el nodo 18A-PT seguiría siendo pieza clave para modelos propios.
Comparado con generaciones previas, Intel Nova Lake se perfila como el mayor rediseño estructural de Intel en años, si además incluye X3D. Incluye hasta 52 núcleos, nuevo zócalo LGA 1954 (dejando atrás al LGA 1851) y mejoras en rendimiento por vatio. Es una declaración de intenciones ante una competencia que no ha dado tregua.
¿Cuándo tendremos Intel Nova Lake X3D?
Intel confirmó que Nova Lake llegará en 2026, con soporte exclusivo para nuevas placas base. Aunque aún no hay precios ni versiones oficiales, todo apunta a una apuesta firme por recuperar el trono del rendimiento.
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